AI半導体の要衝、先端パッケージングが握る米国の台湾依存リスク
AI半導体の性能を左右する先端パッケージングは、TSMCのCoWoSと台湾の後工程能力に集中しています。米国のCHIPS法、Amkorのアリゾナ投資、HBM統合の制約を手がかりに、GPU供給の新たなボトルネックと安全保障リスク、さらにNVIDIAなど設計企業の調達戦略と今後の再編シナリオを読み解く。
AI半導体の性能を左右する先端パッケージングは、TSMCのCoWoSと台湾の後工程能力に集中しています。米国のCHIPS法、Amkorのアリゾナ投資、HBM統合の制約を手がかりに、GPU供給の新たなボトルネックと安全保障リスク、さらにNVIDIAなど設計企業の調達戦略と今後の再編シナリオを読み解く。
NVIDIAの四半期売上は816億ドル、TSMCのHPC比率は61%、SK hynixはHBM増産へEUVを大量発注。AIデータセンター投資が台湾・韓国企業へ価値を押し出す構造と、先端プロセス、パッケージング、電力、地政学、メモリ不足が供給網にもたらすリスク、投資家と経営者が見るべき論点を読み解く。