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AI半導体の要衝、先端パッケージングが握る米国の台湾依存リスク

AI半導体の性能を左右する先端パッケージングは、TSMCのCoWoSと台湾の後工程能力に集中しています。米国のCHIPS法、Amkorのアリゾナ投資、HBM統合の制約を手がかりに、GPU供給の新たなボトルネックと安全保障リスク、さらにNVIDIAなど設計企業の調達戦略と今後の再編シナリオを読み解く。